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林建和
大联大世平集团的资深技术总监
林建和曾就读国立台湾科技大学电机工程系，毕业后，任职于台湾工研院——开创台湾半导体产业的研发机构，从事半导体芯片开发工作。从 2007 年开始，他带领世平集团的技术团队 ATU ( Application Technical Unit ) ，投入开源硬件方案的设计，帮助客户缩短产品开发周期。方案从风极一时的 MP3、MP4 到现在全球火热的智能穿戴和物联网，涉及到消费、工业、电源、车载、通信等二十多个应用领域。2013 年全年 ATU 完成的开源硬件方案达到 134 个。他还是深圳创客专委会筹备组的成员，为创客提供开源硬件方案和技术服务。近年来，林建和又开始关注中医心法和与健康管理，探究如何将传统中医融入到物联网的智慧医疗方案。
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演讲主题: 开源公板 —— 智能硬件开发的“加速器”
所属专题:物联网热浪袭来，让众多互联网和移动手机应用公司将眼光投入了智能硬件。Google 收购了 NEST 智能温控器、百度推出了小度 WIFI...互联网巨头们都在竞相推出自己的硬件产品。
互联网公司要怎么抢食智能硬件的这块超级大蛋糕呢？从芯片选型、设计原理图、画 PCB，找厂家洗板... 最后还要硬件 Debug。想做个电子产品，光是硬件开发似乎就要花费不少的功夫。难道没有更快导入产品的方式了吗？
那这次的演讲就是要分享开源公板的概念，为普通的互联网公司解决硬件设计的难题，让产品更快面市。将要分享的公板包括智慧手表、智能照明、智能遥控器、智能网关等的现在炙手可热的物联网完整解决方案。另外，还会分享世平集团技术团队与著名互联网公司成功的合作经验。